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Definición: ¿Qué significa Through-Silicon Via (TSV)?
Una vía de silicio (TSV) es un tipo de conexión de vía (acceso de interconexión vertical) utilizada en la ingeniería y fabricación de microchips que pasa completamente a través de una matriz o oblea de silicio para permitir el apilamiento de dados de silicio. TSV es un componente importante para crear paquetes tridimensionales y circuitos integrados tridimensionales. Este tipo de conexión funciona mejor que sus alternativas, como paquete por paquete, ya que su densidad es mayor y sus conexiones más cortas.Techopedia explica Through-Silicon Via (TSV)
La vía de silicio (TSV) se usa para crear paquetes tridimensionales que contienen más de un circuito integrado (IC) que se apila verticalmente de una manera que ocupa menos espacio y al mismo tiempo permite una mayor conectividad. Antes de los TSV, los paquetes tridimensionales tenían los IC apilados cableados en los bordes, lo que aumentaba la longitud y el ancho y, por lo general, requería una capa "interpuesta" adicional entre los IC, lo que resultaba en un paquete mucho más grande. El TSV elimina la necesidad de cableado de borde e intercaladores, lo que resulta en un paquete más pequeño y plano.
Los circuitos integrados tridimensionales son chips apilados verticalmente, similares a un paquete tridimensional, pero actúan como una sola unidad, lo que les permite empaquetar más funcionalidades en un espacio relativamente pequeño. TSV mejora aún más esto al proporcionar una conexión corta de alta velocidad entre las diferentes capas.
