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¿Qué es un paquete de escala de chip (csp)? - definición de techopedia

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Anonim

Definición: ¿Qué significa el paquete de escala de chip (CSP)?

El paquete de escala de chip (CSP) es una categoría de paquete de circuito integrado que se puede montar en superficie y cuya área no es más de 1.2 veces el área de matriz original. Esta definición de paquete a escala de chip se basa en el IPC / JEDEC J-STD-012. Desde la introducción de paquetes a escala de chip, se han convertido en una de las tendencias más importantes en la industria electrónica, debido a sus muchos beneficios.

Techopedia explica el paquete de escala de chip (CSP)

A pesar del término "paquete a escala de chip", pocos paquetes tienen el tamaño de un chip. Por lo tanto, se tuvo en cuenta la definición de IPC / JEDEC. Esta definición no menciona cómo se debe fabricar o construir un paquete a escala de chip. Cualquier paquete que cumpla con los requisitos dimensionales de la definición y tenga la capacidad de montaje en superficie se considera un paquete a escala de chip. Las dimensiones estructurales no tienen mucha consideración para la clasificación como un paquete a escala de chip.

Hay más de 50 categorías diferentes de paquetes a escala de chip en la industria electrónica, y también están en continua evolución. Algunas de las formas más comunes de CSP incluyen:

  • Chanclas
  • No-flip-flop
  • Ball Grid Array
  • Alambre unido

Hay muchos beneficios asociados con los paquetes a escala de chip. La reducción de tamaño del paquete en comparación con los paquetes tradicionales es uno de sus mayores beneficios. La reducción de tamaño es principalmente posible debido al diseño de la matriz de rejilla esférica del paquete, que aumenta el número de interconexiones. Otra ventaja asociada con los paquetes a escala de chip son las características de autoalineación y la falta de cables doblados, características que ayudan aún más a reducir los costos de fabricación. A diferencia de otros paquetes, los paquetes a escala de chip pueden aprovechar la tecnología de montaje en superficie (SMT) existente y es más fácil comenzar a fabricar.

Los paquetes a escala de chip se utilizan en dispositivos electrónicos como teléfonos celulares, dispositivos inteligentes, computadoras portátiles y cámaras digitales debido a la importante reducción de tamaño y peso proporcionada.

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